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主要应用于食品包装、医用膜和保护膜等高端领域，支持多达11层共挤并可配套在线纵向拉伸单元。金明独立研发多色共挤技术及高效智能温控系统，搭载分配器及自动平口模头系统，解决PA、EVOH等特殊材料的包裹技术难题，确保制品具备卓越的光学性能、高阻隔性、优异的柔韧性和热封性能，满足高端应用需求。
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